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半導(dǎo)體芯片精密磨邊解決方案
- 為您的半導(dǎo)體芯片磨邊機(jī)加裝ABT-1000氣浮主軸，并非簡(jiǎn)單的部件替換，而是一次面向高端精密制造的核心技術(shù)升級(jí)。該方案直接解決了Si/SiC材料加工的根本性難題，為您帶來(lái)顯著的品質(zhì)、效率和成本優(yōu)勢(shì)，是您在激烈的半導(dǎo)體行業(yè)中保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的明智選擇。
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本解決方案旨在針對(duì)半導(dǎo)體芯片（包括傳統(tǒng)硅Si和新興碳化硅SiC材料）在邊緣研磨（Edge Grinding）和凹槽加工（Grooving）等高精度、低損傷加工環(huán)節(jié)中的核心痛點(diǎn)，通過(guò)為貴司現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片磨邊機(jī)加裝ABT-1000系列超高精度氣浮電主軸，實(shí)現(xiàn)加工精度、表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率的全面提升。該方案特別適用于對(duì)加工應(yīng)力敏感、硬度高、脆性大的先進(jìn)半導(dǎo)體材料，是提升產(chǎn)品良率與競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵技術(shù)升級(jí)。
一、 當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)
在Si/SiC芯片的磨邊和凹槽加工中，主要挑戰(zhàn)源于材料特性和極高的工藝要求：
材料硬度高、脆性大：尤其是SiC，其莫氏硬度高達(dá)9.2，僅次于鉆石，傳統(tǒng)主軸加工易導(dǎo)致崩邊、微裂紋等損傷。
加工精度要求極高：芯片邊緣和凹槽的尺寸精度、形狀精度通常在微米級(jí)，直接影響后續(xù)的封裝良率和器件可靠性。
熱損傷與應(yīng)力控制：加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量和機(jī)械應(yīng)力會(huì)引入晶格缺陷，影響芯片的電學(xué)性能和壽命。
表面粗糙度要求：需要獲得光滑、無(wú)損傷的加工表面，以減少電流泄漏和提高器件穩(wěn)定性。
傳統(tǒng)主軸局限性：采用滾珠軸承的傳統(tǒng)電主軸存在不可避免的摩擦、磨損和振動(dòng)，導(dǎo)致加工精度受限、壽命短、維護(hù)頻繁。
二、 核心解決方案：加裝ABT-1000氣浮主軸
為解決上述痛點(diǎn)，我們推薦為您的磨邊機(jī)加裝ABT-1000空氣靜壓主軸作為核心加工單元。
ABT-1000氣浮主軸核心優(yōu)勢(shì)：
超高精度與穩(wěn)定性：
采用空氣靜壓軸承技術(shù)，非接觸式支撐，從根本上消除了摩擦和磨損，實(shí)現(xiàn)極高的旋轉(zhuǎn)精度（徑向/軸向跳動(dòng)通常小于1μm）。
極低的振動(dòng)和運(yùn)行噪音，確保砂輪平穩(wěn)切削，有效抑制崩邊和微裂紋的產(chǎn)生。
卓越的表面加工質(zhì)量：
極高的轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)性使砂粒切削刃的作用更加均勻一致，能夠獲得超低的表面粗糙度（Ra值），滿足最苛刻的芯片表面質(zhì)量要求。
極低的熱量產(chǎn)生：
氣浮軸承本身無(wú)摩擦熱源，同時(shí)主軸內(nèi)部可集成高效冷卻系統(tǒng)，嚴(yán)格控制主軸溫升，從而極大降低了加工過(guò)程中對(duì)芯片的熱影響區(qū)（HEZ），保護(hù)芯片晶格結(jié)構(gòu)。
高轉(zhuǎn)速與高剛性平衡：
ABT-1000支持最高可達(dá)10,0000 RPM以上的超高速轉(zhuǎn)速，滿足精細(xì)砂輪對(duì)線速度的要求。
優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了良好的徑向和軸向剛性，即使在加工高硬度的SiC材料時(shí)，也能保證優(yōu)異的形狀精度和尺寸一致性。
長(zhǎng)壽命與低維護(hù)：
無(wú)接觸、無(wú)磨損的設(shè)計(jì)理念使得主軸理論壽命無(wú)限長(zhǎng)，僅需提供清潔、干燥的壓縮空氣，顯著降低設(shè)備維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。
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